Genel elektronik atölyeleri ve ambalaj atölyeleri için ISO Sınıf 8 modüler temiz oda.

Temel Temizlik Parametreleri

1. Parçacık Konsantrasyonu Sınırları: Havanın metreküpü başına ≤3.520.000 adet ≥0,5 μm parçacık ve ≤29.300 adet ≥5 μm parçacık.

Bu standart, toz ve saç gibi büyük partikül halindeki kirleticileri üretim ortamından etkili bir şekilde filtreleyerek, bunların elektronik bileşenlerin yüzeyine yapışmasını veya paketlenmiş ürünlere karışmasını önler.

2. Hava Akışı ve Havalandırma Tasarımı: Tek yönlü olmayan (türbülanslı) bir hava akışı organizasyonu kullanır ve hava beslemesi için üstten monte edilmiş orta ve yüksek verimli filtrelerin ve yandan aşağıya doğru geri dönüş havasının basit bir yerleşimini birleştirerek temizlik gereksinimlerini enerji tüketimi kontrolüyle dengeler.

Hava değişim hızı saatte 10-30 defa arasında değişmekte olup, atölye alanı ve üretim koşullarına göre esnek bir şekilde ayarlanabilmekte ve sıradan elektronik atölyeleri ile ambalaj atölyelerinin düşük enerjili çalışma gereksinimlerine uyum sağlamaktadır.

3. Çevresel Kontrol Göstergeleri

● Sıcaklık: 20-28℃, doğruluk ±3℃, elektronik bileşen montajı ve paketleme sırasında personelin konfor gereksinimlerini ve ürün stabilitesini karşılar.

● Nem oranı: %30-65 RH, statik elektrik oluşumunu ve elektronik bileşenlerin elektrostatik arızasını önler.

● Basınç Farkı: Temiz ve temiz olmayan alanlar arasındaki basınç farkı ≥5 Pa olup, dış kirleticilerin içeri girmesini engeller.

Modüler Yapının Temel Avantajları

1. Düşük Maliyetli ve Hızlı Kurulum: Temel bileşenler (duvar panelleri, tavan panelleri, zemin) fabrikada önceden üretilir ve sahada basit birleştirme ve montaj yöntemleri kullanılır. Geleneksel inşaat mühendisliği temiz odalarına kıyasla inşaat döngüsü %60'tan fazla kısaltılır, bu da işletmeler için ilk inşaat maliyetlerini ve zaman maliyetlerini önemli ölçüde azaltır ve sıradan elektronik fabrikalarının ve ambalaj tesislerinin hızlı üretim ihtiyaçlarına uygun hale getirir.

2. Atölye Düzenine Esnek Uyarlanabilirlik: Modül boyutları, mevcut fabrika alanına göre özelleştirilebilir; bu da serbest kombinasyon ve bölgeleme (örneğin elektronik bileşen montaj alanları ve bitmiş ürün paketleme alanları) olanağı sağlar. Üretim kapasitesi daha sonra ayarlanırken, büyük ölçekli sökme ve değişiklik yapmaya gerek kalmadan modül sayısı doğrudan artırılabilir veya azaltılabilir ya da düzen ayarlanabilir; bu da yüksek bir yeniden kullanım oranı sağlar.

3. Kolay Temizlik ve Bakım, Seri Üretim İhtiyaçlarına Uyarlanabilir:

● Duvar Panelleri: Ekonomik renkli çelik sandviç paneller kullanılarak üretilen panellerin pürüzsüz yüzeyi kolayca silinebilir ve günlük temizlik ve dezenfeksiyona dayanıklıdır; seri üretim ortamının yüksek bakım gereksinimlerini karşılar.

● Zemin: Normal epoksi zemin kaplaması veya PVC rulo malzemesi kullanılarak üretilmiştir; aşınmaya dayanıklı ve kaymaz özelliktedir, forklift ve taşıma araçlarının sık kullandığı ortamlara uygundur.

● Sızdırmazlık İşlemi: Derzlerde toz birikimini ve ölü köşeleri ortadan kaldırmak ve daha sonraki bakım zorluklarını azaltmak için temel sızdırmazlık malzemesi kullanılır.

Tipik Uygulama Senaryoları

● Genel Elektronik Atölyeleri: Tüketici elektroniği bileşenlerinin lehimlenmesi, küçük ev aletleri devre kartlarının montajı ve elektronik aksesuarların işlenmesi gibi işlemler için uygundur. Tozdan kaynaklanan zayıf bileşen temasını önleyerek ürün verimliliğini artırır.

● Ambalaj Atölyeleri: Gıda ambalajlarında, elektronik ürün ambalajlarında ve günlük ihtiyaç maddelerinin ambalajlarında kullanılabilir. Ambalaj içine toz girmesini önler ve ambalajlama sürecinde elektrostatik adsorpsiyon sorunlarını azaltarak hem ambalaj estetiğini hem de ürün temizliğini sağlar.

Temiz odalarda yaygın olarak kullanılan ekipmanlar