Salle blanche modulaire de classe ISO 8 pour ateliers d'électronique générale et ateliers d'emballage

Paramètres de propreté du noyau

1. Limites de concentration des particules : ≤3 520 000 particules ≥0,5 μm et ≤29 300 particules ≥5 μm par mètre cube d'air.

Cette norme filtre efficacement les grosses particules contaminantes telles que la poussière et les cheveux présentes dans l'environnement de production, les empêchant d'adhérer à la surface des composants électroniques ou de se mélanger aux produits emballés.

2. Conception du flux d'air et de la ventilation : Utilise une organisation du flux d'air non unidirectionnel (turbulent), combinée à une disposition simple de filtres à moyenne et haute efficacité montés sur le dessus pour l'alimentation en air et l'air de retour latéral vers le bas, équilibrant les exigences de propreté avec le contrôle de la consommation d'énergie.

Le taux de renouvellement d'air est de 10 à 30 fois par heure, et peut être ajusté de manière flexible en fonction de la superficie de l'atelier et des conditions de production, s'adaptant ainsi aux exigences de fonctionnement à faible consommation d'énergie des ateliers électroniques et d'emballage ordinaires.

3. Indicateurs de contrôle environnemental

● Température : 20-28℃, précision ±3℃, répondant aux exigences de confort du personnel et de stabilité du produit lors de l'assemblage et de l'emballage des composants électroniques.

● Humidité : 30-65 % HR, empêchant la génération d'électricité statique et évitant la décharge électrostatique des composants électroniques.

● Différence de pression : Différence de pression entre les zones propres et non propres ≥5Pa, empêchant la pénétration de contaminants externes.

Structure modulaire : principaux avantages

1. Déploiement rapide et économique : Les composants principaux (panneaux muraux, panneaux de plafond, sol) sont préfabriqués en usine, puis assemblés et installés sur site par un procédé simple. Le cycle de construction est réduit de plus de 60 % par rapport aux salles blanches traditionnelles du génie civil, ce qui diminue considérablement les coûts et les délais de construction pour les entreprises et rend cette solution parfaitement adaptée aux besoins de production rapide des usines d’électronique et d’emballage.

2. Adaptabilité flexible à l'agencement de l'atelier : La taille des modules est personnalisable en fonction de l'espace disponible, permettant une combinaison et un zonage libres (par exemple, zones d'assemblage de composants électroniques et zones de conditionnement des produits finis). Lors d'un ajustement ultérieur de la capacité de production, le nombre de modules peut être augmenté ou diminué, ou l'agencement modifié, sans démontage ni modification à grande échelle, ce qui garantit un taux de réutilisation élevé.

3. Nettoyage et entretien faciles, adaptable aux besoins de la production de masse :

● Panneaux muraux : Utilisant des panneaux sandwich en acier coloré économiques, la surface lisse est facile à essuyer et peut résister au nettoyage et à la désinfection quotidiens, répondant aux besoins de maintenance à haute fréquence d’un environnement de production de masse.

● Sol : Utilisation d'un revêtement de sol époxy ordinaire ou d'un matériau en rouleau PVC, résistant à l'usure et antidérapant, adapté à la circulation fréquente de chariots élévateurs et de véhicules de transport.

● Traitement d'étanchéité : Un mastic d'étanchéité de base est appliqué aux joints pour éliminer l'accumulation de poussière dans les recoins et faciliter l'entretien ultérieur.

Scénarios d'application typiques

● Ateliers d'électronique générale : Convient aux opérations telles que le soudage de composants électroniques grand public, l'assemblage de cartes de circuits imprimés pour petits appareils électroménagers et la fabrication d'accessoires électroniques. Prévient les mauvais contacts entre composants dus à la poussière, améliorant ainsi le rendement de production.

● Ateliers d'emballage : Utilisable pour l'emballage alimentaire, l'emballage de produits électroniques et l'emballage de produits de première nécessité. Ce procédé empêche la poussière de pénétrer dans l'emballage et réduit les problèmes d'adsorption électrostatique lors de l'emballage, garantissant ainsi l'esthétique de l'emballage et la propreté du produit.

Équipements couramment utilisés en salles blanches