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Sala limpia modular ISO Clase 8 para talleres de electrónica general y talleres de embalaje 1
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Sala limpia modular ISO Clase 8 para talleres de electrónica general y talleres de embalaje

Las salas blancas modulares ISO Clase 8 son espacios limpios básicos que cumplen con la norma ISO 14644-1. Gracias a su alta rentabilidad y flexibilidad de implementación, satisfacen los requisitos básicos de limpieza de escenarios de producción como la fabricación de productos electrónicos en general y el envasado de diversos productos.
5.0
Cantidad mínima de pedido:
1
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    Parámetros básicos de limpieza

    1. Límites de concentración de partículas: ≤3.520.000 partículas ≥0,5 μm y ≤29.300 partículas ≥5 μm por metro cúbico de aire.

    Esta norma filtra eficazmente contaminantes particulados grandes, como polvo y cabello, del entorno de producción, evitando que se adhieran a la superficie de los componentes electrónicos o se mezclen con los productos envasados.


    2. Diseño de flujo de aire y ventilación: emplea una organización de flujo de aire no unidireccional (turbulento), combinada con un diseño simple de filtros de eficiencia media y alta montados en la parte superior para el suministro de aire y el retorno de aire lateralmente, equilibrando los requisitos de limpieza con el control del consumo de energía.

    La tasa de intercambio de aire es de 10 a 30 veces/hora, que se puede ajustar de manera flexible según el área del taller y las condiciones de producción, adaptándose a los requisitos de operación de baja energía de los talleres electrónicos comunes y los talleres de empaque.


    3. Indicadores de control ambiental

    Temperatura: 20-28 ℃, precisión ±3 ℃, cumpliendo con los requisitos de comodidad del personal y la estabilidad del producto durante el ensamblaje y empaquetado de componentes electrónicos.

    Humedad: 30-65% HR, evitando la generación de electricidad estática y evitando la avería electrostática de los componentes electrónicos.

    Diferencia de presión: Diferencia de presión entre áreas limpias y no limpias ≥5 Pa, evitando que penetren contaminantes externos.

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    Ventajas principales de la estructura modular

    1. Bajo costo y rápida implementación: Los componentes principales (paneles de pared, paneles de techo, piso) se prefabrican en fábrica, y el empalme y la instalación son sencillos in situ. El ciclo de construcción se acorta en más de un 60 % en comparación con las salas blancas de ingeniería civil tradicionales, lo que reduce significativamente los costos iniciales de construcción y el tiempo de construcción para las empresas, lo que las hace ideales para las necesidades de producción rápida de las fábricas de electrónica y plantas de empaquetado convencionales.


    2. Adaptabilidad flexible a la distribución del taller: El tamaño de los módulos se puede personalizar según el espacio disponible en la fábrica, lo que permite una libre combinación y zonificación (como áreas de ensamblaje de componentes electrónicos y áreas de empaquetado de productos terminados). Al ajustar la capacidad de producción posteriormente, se puede aumentar o reducir directamente el número de módulos, o ajustar la distribución, sin necesidad de desmontajes ni modificaciones a gran escala, lo que resulta en una alta tasa de reutilización.


    3. Fácil limpieza y mantenimiento, adaptable a las necesidades de producción en masa:

    Paneles de pared: Utilizando paneles sándwich de acero de color económicos, la superficie lisa es fácil de limpiar y puede soportar la limpieza y desinfección diarias, satisfaciendo las necesidades de mantenimiento de alta frecuencia de un entorno de producción en masa.

    Piso: Utilizando piso de epoxi común o material en rollo de PVC, resistente al desgaste y antideslizante, adecuado para el tráfico frecuente de montacargas y vehículos de transporte.

    Tratamiento de sellado: Se utiliza sellador básico en las juntas para eliminar la acumulación de polvo en los rincones muertos y reducir la dificultad del mantenimiento posterior.

    Escenarios típicos de aplicación

    Talleres de electrónica general : Adecuado para procesos como la soldadura de componentes electrónicos de consumo, el montaje de placas de circuitos de pequeños electrodomésticos y el procesamiento de accesorios electrónicos. Evita el contacto deficiente de los componentes causado por el polvo, mejorando así el rendimiento del producto.


    Talleres de embalaje: Se pueden utilizar en el embalaje de alimentos, productos electrónicos y artículos de primera necesidad. Evitan la entrada de polvo y reducen la adsorción electrostática durante el proceso, garantizando así la estética del embalaje y la limpieza del producto.

    东莞-洁净室

    Especificación del producto


    Velocidad (m/s)

    0,45 m/s ±20%

    Temperatura (opcional)18-28°C
    Humedad (opcional)45-65%
    Iluminación300-1000LUX
    Material del techo Placa de acero de color sándwich
    Filtro HEPA 99,99% a 0,3 um
    Voltaje Equipo eléctrico de 220 V, 380 V
    marco Cubo de acero con esmalte horneado
    Proceso de dar un título Rohs EMC
    Servicio posgarantía Soporte técnico por video/Soporte en línea

    Equipos de uso común en salas blancas

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    Caja de pase
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    Entrelazar
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    FFU
    通风柜 (3)
    Campana extractora de humos
    工业冷水机 (37) (2)
    válvula Venturi
    洁衣柜2
    Armario limpio
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